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浅谈LED路灯芯片的封装形式

浅谈LED路灯芯片的封装形式

[2012-12-17]

模组化。通过多个LED的相互连接可实现良好的流明输出叠加,满足高亮度照明的要求。通过模组化技术,可以将多个点光源或LED模组按照随意形状进行组合,满足不同领域的照明要求。

系统效率最大化。为提高LED灯具的出光效率,除了需要合适的LED驱动电源外,还不许采用高效的散热结构和工艺,以及优化内、外光学设计, 天津博拉凡以提高整个系统效率。

低成本。LED灯具要走向市场,必须在成本上具备竞争优势,而封装在整个LED灯具生产成本中占了很大部分,因此,采用新型封装结构和技术,提高光效成本比,是实现LED灯具商品化的关键。

易于替换和维护。由于LED光源寿命长,维护成本低,因此对LED灯具的封装可靠性提出了较高的要求。要求LED灯具设计易于改进以适应未来效率更高的LED芯片封装要求,并且要求LED芯片的互换性要好,以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片。

LED芯片大致分为以上几个方面,我们要做的就是综合考虑,综合运用,以求制作出物美价廉的LED路灯来。